GIGABYTE lanseaza cea mai noua generatie de placi de baza, seria H55/H57, construite cu chipset-urile Intel H55 si Intel H57. Astfel se intareste succesul design-ului GIGABYTE Ultra Durable 3 cu PCB de cupru de 2oz si se ofera facilitati de top cum ar fi uneltele inovatoare Smart6 pentru managementul PC, utilitarele de economisire de energie Dynamic Energy Saver 2, DualBIOS si suport pentru Energy Using Products Directive (EuP), pentru o platforma multimedia puternica dar si eficienta energetic.

“GIGABYTE conduce din nou in industria placilor de baza si ridica din nou stacheta standardelor prin oferirea de viteze marite de transfer al datelor si capabilitati de playback video excelente pentru echipamentele HD multimedia home entertainment,” a comentat Tim Handley, Deputy Director al Departamentului de Marketing Placi de Baza de la GIGABYTE Technology Co. Ltd. “Prin oferirea noilor generatii de capabilitati de stocare ce includ USB 3.0* si conectivitatea digitala de inalta performanta DisplayPort*, cat si caracteristica unica GIGABYTE 3x USB Power Boost, placile de baza GIGABYTE GA-H57M-USB3 si GA-H55M-USB3 reprezinta o solutie excelenta pentru utilizatorii ce doresc cel mai bun sistem multimedia.”

Oferind suport pentru cele mai noi procesoare Intel Core i3 si Corei5 pe socket LGA 1156 cu controller integrat de memorie DDR3 (nume de cod Clarkdale), seria de placi de baza GIGABYTE H55/H57 ofera un playback exceptional de continut high definition ce nu putea fi obtinut de solutiile grafice integrate anterioare. Pentru a avea certitudinea ca utilizatorii au cele mai noi optiuni de conectivitate, seria GIGABYTE H55/H57 suporta o gama larga de interfete de afisare ce includ VGA, DVI, HDMI si DisplayPort. Pentru cei ce doresc sa impinga performantele grafice la nivele si mai inalte, seria GIGABYTE H55/H57 permite overclocking-ul frecventei nucleului GPU pentru o crestere a performantelor de pana la 13%.

Placile de baza GIGABYTE GA-H55M-USB3 si GA-H57M-USB3 sunt dotate cu noua genera?ie de interfe?e SuperSpeed USB 3.0 de la NEC prin controllerul uPD720200 host. Avand rate de transfer de pana la 5 Gbps, utilizatorii beneficiaza de o crestere de 10x a vitezei de transfer a datelor fa?a de USB 2.0. In plus, compatibilitatea cu USB 2.0 asigura utilizarea pe termen lung a echipamentelor USB 2.0 existente. Tehnologia onboard NEC SuperSpeed USB 3.0 ofera un nou management al energiei ce include o crestere a puterii maxime pe bus si a curentului necesar echipamentelor cu un consum ridicat de energie.

Placile de baza GIGABYTE GA-H55M-USB3 si GA-H57M-USB3 ofera o crestere de putere de 3x pe porturile USB, acest lucru insemnand o compatibilitate crescuta si mai multa energie pentru echipamentele USB. Design-ul unic al alimentarii pe USB de la GIGABYTE regularizeaza eficient tensiunea de iesire pe toata plaja de tensiuni, ceea ce creste compatibilitatea cu echipamentele USB. In plus, siguran?ele dedicate cu rezisten?a scazuta asigura caderi mai mici de tensiune si ofera energie mai stabila si mai multa.

Placile de baza GIGABYTE GA-H57M-USB3, GA-H55M-USB3 si GA-H55M-UD2H sunt dotate cu noua generatie de interfete DisplayPort de afisare grafica cu o latime de banda de pana la 10.8 Gbps prin cablurile standard, oferind miliarde de culori, permitand cele mai rapide rate de reimprospatare si cele mai bune adancimi de culoare.

DualBIOS este o tehnologie patentata de GIGABYTE, ce se bazeaza pe 2 ROM-uri BIOS fizice integrate ce permit recuperarea rapida si usoara in cazul caderilor BIOS datorate virusilor sau update-ului defectuos.

GIGABYTE Smart 6 este construit in ideea de a fi prietenos si ofera o combinatie de 6 utilitare software pentru un management mai usor si mai inteligent al PC-ului. Smart 6TM permite cresterea performantelor sistemului, reduce timpul de boot, ofera o platforma mai sigura si reface setarile anterioare ale sistemului cu un singur click de mouse.

Citeste articolul pe: XtremPC

GIGABYTE lanseaza seria de placi de baza H55 si H57 cu USB 3.0 si interfata DisplayPort

GIGABYTE lanseaza cea mai noua generatie de placi de baza, seria H55/H57, construite cu chipset-urile Intel H55 si Intel H57. Astfel se intareste succesul design-ului GIGABYTE Ultra Durable 3 cu PCB de cupru de 2oz si se ofera facilitati de top cum ar fi uneltele inovatoare Smart6 pentru managementul PC, utilitarele de economisire de energie Dynamic Energy Saver 2, DualBIOS si suport pentru Energy Using Products Directive (EuP), pentru o platforma multimedia puternica dar si eficienta energetic.

“GIGABYTE conduce din nou in industria placilor de baza si ridica din nou stacheta standardelor prin oferirea de viteze marite de transfer al datelor si capabilitati de playback video excelente pentru echipamentele HD multimedia home entertainment,” a comentat Tim Handley, Deputy Director al Departamentului de Marketing Placi de Baza de la GIGABYTE Technology Co. Ltd. “Prin oferirea noilor generatii de capabilitati de stocare ce includ USB 3.0* si conectivitatea digitala de inalta performanta DisplayPort*, cat si caracteristica unica GIGABYTE 3x USB Power Boost, placile de baza GIGABYTE GA-H57M-USB3 si GA-H55M-USB3 reprezinta o solutie excelenta pentru utilizatorii ce doresc cel mai bun sistem multimedia.”

Oferind suport pentru cele mai noi procesoare Intel Core i3 si Corei5 pe socket LGA 1156 cu controller integrat de memorie DDR3 (nume de cod Clarkdale), seria de placi de baza GIGABYTE H55/H57 ofera un playback exceptional de continut high definition ce nu putea fi obtinut de solutiile grafice integrate anterioare. Pentru a avea certitudinea ca utilizatorii au cele mai noi optiuni de conectivitate, seria GIGABYTE H55/H57 suporta o gama larga de interfete de afisare ce includ VGA, DVI, HDMI si DisplayPort. Pentru cei ce doresc sa impinga performantele grafice la nivele si mai inalte, seria GIGABYTE H55/H57 permite overclocking-ul frecventei nucleului GPU pentru o crestere a performantelor de pana la 13%.

Placile de baza GIGABYTE GA-H55M-USB3 si GA-H57M-USB3 sunt dotate cu noua genera?ie de interfe?e SuperSpeed USB 3.0 de la NEC prin controllerul uPD720200 host. Avand rate de transfer de pana la 5 Gbps, utilizatorii beneficiaza de o crestere de 10x a vitezei de transfer a datelor fa?a de USB 2.0. In plus, compatibilitatea cu USB 2.0 asigura utilizarea pe termen lung a echipamentelor USB 2.0 existente. Tehnologia onboard NEC SuperSpeed USB 3.0 ofera un nou management al energiei ce include o crestere a puterii maxime pe bus si a curentului necesar echipamentelor cu un consum ridicat de energie.

Placile de baza GIGABYTE GA-H55M-USB3 si GA-H57M-USB3 ofera o crestere de putere de 3x pe porturile USB, acest lucru insemnand o compatibilitate crescuta si mai multa energie pentru echipamentele USB. Design-ul unic al alimentarii pe USB de la GIGABYTE regularizeaza eficient tensiunea de iesire pe toata plaja de tensiuni, ceea ce creste compatibilitatea cu echipamentele USB. In plus, siguran?ele dedicate cu rezisten?a scazuta asigura caderi mai mici de tensiune si ofera energie mai stabila si mai multa.

Placile de baza GIGABYTE GA-H57M-USB3, GA-H55M-USB3 si GA-H55M-UD2H sunt dotate cu noua generatie de interfete DisplayPort de afisare grafica cu o latime de banda de pana la 10.8 Gbps prin cablurile standard, oferind miliarde de culori, permitand cele mai rapide rate de reimprospatare si cele mai bune adancimi de culoare.

DualBIOS este o tehnologie patentata de GIGABYTE, ce se bazeaza pe 2 ROM-uri BIOS fizice integrate ce permit recuperarea rapida si usoara in cazul caderilor BIOS datorate virusilor sau update-ului defectuos.

GIGABYTE Smart 6 este construit in ideea de a fi prietenos si ofera o combinatie de 6 utilitare software pentru un management mai usor si mai inteligent al PC-ului. Smart 6TM permite cresterea performantelor sistemului, reduce timpul de boot, ofera o platforma mai sigura si reface setarile anterioare ale sistemului cu un singur click de mouse.

Citeste articolul pe: XtremPC

Postat de pe data de 31 dec., 2009 in categoria Noutăți. Poti urmari comentariile acestui articol prin RSS 2.0. Acest articol a fost vizualizat de 96 ori.

Publica un raspuns