Producatorii de cipuri Intel, Toshiba si Samsung vor colabora pentru dezvoltarea de tehnologii care ar putea injumatati grosimea semiconductorilor la aproape 10 nanometri (a milioana parte dintr-un milimetru), potrivit publicatiei „Nikkei”, citata de Reuters. Samsung si Toshiba, cei mai mari producatori din lume de memorii flash de tip NAND, si Intel, lider mondial in domeniul procesoarelor, vor sa formeze in curand un consortiu in care vor invita alte 10 companii cu operatiuni in domeniul materialelor semiconductoare. Consortiul si guvernul nipon vor aloca, in cote egale, 10 milarde de yeni (61,2 milioane de dolari) ca fonduri initiale pentru cercetare si dezvoltare.

Citeste articolul pe: Financiarul

Intel, Toshiba si Samsung, parteneriat pentru dezvoltarea de noi tehnologii

Producatorii de cipuri Intel, Toshiba si Samsung vor colabora pentru dezvoltarea de tehnologii care ar putea injumatati grosimea semiconductorilor la aproape 10 nanometri (a milioana parte dintr-un milimetru), potrivit publicatiei „Nikkei”, citata de Reuters. Samsung si Toshiba, cei mai mari producatori din lume de memorii flash de tip NAND, si Intel, lider mondial in domeniul procesoarelor, vor sa formeze in curand un consortiu in care vor invita alte 10 companii cu operatiuni in domeniul materialelor semiconductoare. Consortiul si guvernul nipon vor aloca, in cote egale, 10 milarde de yeni (61,2 milioane de dolari) ca fonduri initiale pentru cercetare si dezvoltare.

Citeste articolul pe: Financiarul

Postat de pe data de 31 oct., 2010 in categoria Business, Evenimente, IT, Noutăți. Poti urmari comentariile acestui articol prin RSS 2.0. Acest articol a fost vizualizat de 1,785 ori.

Publica un raspuns