Producatorii de cipuri Intel, Toshiba si Samsung vor colabora pentru dezvoltarea de tehnologii care ar putea injumatati grosimea semiconductorilor la aproape 10 nanometri (a milioana parte dintr-un milimetru), potrivit publicatiei „Nikkei”, citata de Reuters. Samsung si Toshiba, cei mai mari producatori din lume de memorii flash de tip NAND, si Intel, lider mondial in domeniul procesoarelor, vor sa formeze in curand un consortiu in care vor invita alte 10 companii cu operatiuni in domeniul materialelor semiconductoare. Consortiul si guvernul nipon vor aloca, in cote egale, 10 milarde de yeni (61,2 milioane de dolari) ca fonduri initiale pentru cercetare si dezvoltare.
Citeste articolul pe: Financiarul
Producatorii de cipuri Intel, Toshiba si Samsung vor colabora pentru dezvoltarea de tehnologii care ar putea injumatati grosimea semiconductorilor la aproape 10 nanometri (a milioana parte dintr-un milimetru), potrivit publicatiei „Nikkei”, citata de Reuters. Samsung si Toshiba, cei mai mari producatori din lume de memorii flash de tip NAND, si Intel, lider mondial in domeniul procesoarelor, vor sa formeze in curand un consortiu in care vor invita alte 10 companii cu operatiuni in domeniul materialelor semiconductoare. Consortiul si guvernul nipon vor aloca, in cote egale, 10 milarde de yeni (61,2 milioane de dolari) ca fonduri initiale pentru cercetare si dezvoltare.
Citeste articolul pe: Financiarul